Специалисты iFixit препарировали новейший флагманский смартфон LG G5, презентация которого состоялась на недавней выставке мобильной индустрии MWC 2016.
Напомним, что аппарат наделён передовым процессором Qualcomm Snapdragon 820 с графическим ускорителем Adreno 530. Экран Quad HD IPS с диагональю 5,3 дюйма обладает разрешением 2560 × 1440 точек. В арсенале устройства — 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель на 32 Гбайт, камеры с 8- и 16-мегапиксельной матрицами, модули Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 и NFC.
Особенностью смартфона является особая конструкция, позволяющая устанавливать различные модули — к примеру, аудиоплеер Hi-Fi Plus или блок LG CAM Plus с дополнительным аккумулятором и набором физических кнопок. Аппарат заключён в металлический корпус.
Как показала разборка, микрочипы оперативной и флеш-памяти произведены Samsung. В смартфоне применены контроллер NXP 54802 NFC, комбинированный модуль Broadcom BCM43455 5G Wi-Fi, аудиокодек Qualcomm WSA8815 и пр.
Эксперты iFixit отмечают, что процедура вскрытия аппарата не представляет особой сложности. Применение стандартного крепежа Phillips #00, без сомнения, облегчает починку устройства. Аккумулятор легко извлекается за счёт съёмной нижней части корпуса. К тому же многие компоненты являются модульными. Минусом конструкции названо то, что дисплей сопряжён с защитным стеклом — это повышает стоимость замены. В целом же ремонтопригодность новинки оценена в восемь баллов из десяти возможных.
Источник: 3Dnews.ru
