Специалисты iFixit изучили анатомию флагманского смартфона Samsung Galaxy S7, который дебютировал в прошлом месяце на выставке мобильной индустрии MWC 2016 в испанской Барселоне.
Аппарат, напомним, оснащён 5,1-дюймовым сенсорным дисплеем Super AMOLED с разрешением 2560 × 1440 пикселей, основной камерой Dual Pixel с 12-Мп матрицей, фронтальной 5-мегапиксельной камерой, модулями Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц) и Bluetooth 4.2 LE, чипом NFC, 4 Гбайт оперативной памяти, а также флеш-накопителем вместимостью 32 или 64 Гбайт.
В смартфон, оказавшийся в руках специалистов iFixit, был установлен процессор Qualcomm Snapdragon 820. Этот чип содержит четыре 64-битных вычислительных ядра Kryo на базе архитектуры ARMv8 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, а также графический контроллер Adreno 530.
Вскрытие, проделанное сотрудниками iFixit, показало, что смартфон обладает посредственной ремонтопригодностью: она оценена только на три балла из десяти возможных. Главным плюсом конструкции названа модульность ряда компонентов, что упрощает их замену.
В то же время доступ внутрь устройства затруднён. Разборка аппарата с большой вероятностью сопряжена с повреждением дисплея. Кроме того, говорится о наличии прочного клеящего вещества.
Источник: 3Dnews.ru
