Новые разработки китайских ученых обещают появление электроники, способной… потеть. Это позволит чипам и компонентам охлаждаться по мере необходимости, сообщает kratko-news.com.
Инженеры предлагают использовать металлоорганические каркасные структуры со многими микропорами. Это позволит собирать необходимую влагу из воздуха.
Такие конструкции будут покрывать поверхности нагрева электроники — при низких температурах процессора они будут собирать влагу, а при нагревании испарять ее, предотвращая повышение температуры.
Ученые успешно покрыли плиту площадью 162 квадратных фута примерно 0,3 граммами этого материала. В результате время, необходимое для нагрева плиты до 60°С, удвоилось — с 5 до 11 минут.
Слой, нанесенный на пластину, составлял всего 198 микрон, а когда это значение было увеличено до 516 микрон, время нагревания увеличилось до 19 минут.
