Эксперт по разгону Лууми недавно снял на YouTube новое видео, в котором тестируются полезность и функциональность распечатанного на 3D-принтере кронштейна LGA1700 от австралийского производителя экстремального разгона Karta, сообщает kratko-news.com.
Специальный кронштейн, изготовленный Karta с использованием одного из лучших 3D-принтеров на рынке, оказывает меньшее давление на процессоры Alder Lake, установленные в сокет, предотвращая изгиб процессоров посередине.
Для непосвященных недавно выяснилось, что ILM (независимый механизм загрузки) Intel для сокета LGA1700 плохо оптимизирован для процессоров Alder Lake и может оказывать избыточное давление на процессор, вызывая изгиб встроенного распределителя тепла посередине. К счастью, эта проблема не влияет на надежность процессора, но увеличивает его температуру на несколько градусов.
Месяц назад немецкое издание Igor’s Lab обнаружило способ полностью свести на нет эти эффекты. Мод включал добавление шайб M4 за держателем сокета, что увеличивало высоту сокета и уменьшало давление ILM на ЦП. Результаты оказались очень успешными: температура процессора снизилась на 5 градусов Цельсия при использовании шайб толщиной 1 мм.
Карта пошла дальше подхода Игоря, напечатав на 3D-принтере совершенно новый брекет из пластика с дополнительной регулировкой по высоте. В ходе тестирования Лууми обнаружил, что напечатанный на 3D-принтере мод оказался успешным, но не таким успешным, как он надеялся.
Лууми протестировал напечатанный на 3D-принтере кронштейн с процессором Intel Core i5-12600K и материнской платой EVGA Z690 Dark Kingpin за 829 долларов в стресс-тесте Prime95. Он сравнил тепловые результаты между стандартным ILM и специальным кронштейном LGA1700.
Температура была невероятно похожа между двумя установками с разницей менее чем в один градус Цельсия. Однако Лууми отметил, что это может быть проблема с водоблоком, который уже имел выпуклые очертания от предыдущего использования.
Он продемонстрировал растущее давление между стандартным ILM и сокетом LGA1700, напечатанным на 3D-принтере. Он заметил, что в последнем случае давление при монтаже было ужасным, когда наибольшее внимание привлекал только центр ЦП, тогда как края ЦП не имели значительного контакта. С другой стороны, это не относится к стандартному запуску ILM, где монтажное давление было гораздо более линейным между центром и краями чипа.
Лууми еще раз проверит изготовленный на заказ кронштейн LGA1700, как только он будет притирать водяной блок в будущем видео, поэтому мы должны увидеть гораздо лучшие результаты. Однако, поскольку мод Игоря оказался успешным, мы должны увидеть те же результаты с этим решением, напечатанным на 3D-принтере, в более подходящих условиях. В худшем случае ILM может потребоваться некоторая регулировка высоты, чтобы получить максимальную температуру от Intel Core i5-12600K.
