Переход Intel на LGA1700 ознаменует не только переход Intel на новый сокет для обычных ПК (что компания делает довольно часто), но и совершенно новые размеры сокета процессора, чего не происходило уже более 15 лет. Новые размеры повлекут за собой новые механизмы крепления, что по сути означает новые кулеры или, по крайней мере, кулеры с новыми креплениями. Noctua уже объявила, что предложит новые крепления для своих систем охлаждения.
LGA1700 станет первой крупной модернизацией сокетов Intel для массовых настольных процессоров с 2004 года. Тогда компания представила сокет LGA775 размером 37,5 × 37,5 мм, и хотя разъемы Intel с годами менялись, их размеры и механизмы крепления не изменились. Intel LGA1700 сохранит ширину 37,5 мм, но увеличит ее длину до 45 мм. Кроме того, согласно недавнему сообщению Igor’s Lab, его Z-высота уменьшится с 7,5 мм до 6,5 мм. Новые размеры повлекут за собой новый механизм крепления процессора с новым расположением отверстий для кулера. Поэтому кулеры LGA15xx не будут работать с грядущими процессорами Intel Alder Lake.
Noctua (и почти наверняка другие ведущие производители кулеров) работают над монтажными комплектами, которые позволят существующим кулерам ЦП работать с грядущими процессорами Intel Alder Lake LGA1700. Тем не менее, новые процессоры, вероятно, проявят свой наилучший потенциал производительности при использовании с кулерами, разработанными специально для них, включая размеры.
Одна из интересных частей отчета заключается в том, что Intel (и, вероятно, ее неназванный партнер) работает над кулером с элементом Пельтье. Возможно, это будет обновление существующего Cooler Master ML360 Sub-Zero, которое мы тестировали несколько месяцев назад.
Поскольку будущие процессоры Intel Alder Lake для настольных ПК будут производиться с использованием 10-нм технологического процесса Enhanced SuperFin, с учетом высокопроизводительных энергоемких процессоров, неудивительно, что Intel действительно работает над экстремальным кулером для процессора.
